Mos管常见的封装规格及其特点：

直插式封装：

1. TO-92 封装：小型封装，适用于小功率场合；

2. TO-220 封装：直径约10mm，适用于中等功率场合，具有较好的散热性能；

3. TO-247 封装：直径约15mm，比TO-220更大，适用于大功率场合，散热性能更好；

4. D2PAK 封装：直径约13mm，比TO-220更长，适用于中等功率场合，具有较好的散热性能；

5. IPAK 封装：直径约10mm，比TO-220更短，适用于中等功率场合。

表面贴装封装：

1. SOT-23 封装：小型表面贴装封装，适用于小功率场合；

2. SOT-223 封装：直径约6mm，封装较小，适用于中低功率场合；

3. DPAK 封装：表面贴装中型封装，适用于中等功率场合；

4. TO-252 封装：表面贴装封装，通常适用于中等功率场合，具有较好的散热性能；

5. SOIC-8 封装：体积小，密度高，适用于低功率场合；

6. SOP-8/SO-8 封装：体积较小，密度较高，适用于低功率场合；

7. QFN-8 封装：无引脚封装，体积小，适用于小功率场合。

其他封装形式：

1. TO-3 封装：直插式超大型封装，适用于大功率场合；

2. TO-263 封装：直插式大型封装，适用于中等功率场合；

3. SOT-89 封装：中等尺寸的表面贴装封装，适用于中等功率场合。

以上只是Mos管封装形式中的一部分，实际上还有很多其他类型的封装形式。在选择Mos管封装时，需要根据电路特性和应用环境来选择适合的封装形式。